Durante la reunión se debatirá sobre cómo fabricar un embalaje eficaz y que cumpla con todas las normativas y exigencias.
Recientemente Packnet, Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, y Logistop, han firmado un convenio de colaboración para la puesta en marcha de actividades conjuntas en el área de la logística y el embalaje.
Como parte de estas actividades se ha formado un grupo de trabajo Interplataformas que centrará su actividad en las áreas temáticas ya mencionadas y que tratará de dar respuesta a los retos que presenta el sector a sus integrantes.
Como primer paso para la puesta en funcionamiento del grupo, la primera reunión se celebrará en la sede de Logistop en Madrid, el próximo día 12 de noviembre.
Los temas a tratar en esta reunión serán la eficiencia logística, el dimensionamiento adecuado de los envases y embalajes; la interrelación entre el diseño y la tipología del packaging con la eficiencia en la arquitectura de la carga; el requerimiento y exigencias de la distribución comercial sobre las dimensiones y funcionalidad de los envases y embalajes; y las posibilidades de proyectos europeos en Horizonte 2020.
Datos de la convocatoria:
• Lugar: Sede de Logistop en Madrid
• Fecha: 12 de noviembre de 2015
• Inscripción: puede realizarla en este enlace